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格芯與Fabrinet合作推出90nm硅光子工藝的光纖連接

• IT之家11月17日消息，2022 年 3 月，格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM 新平臺(tái)，在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數(shù)字 CMOS 和硅光子（SiPH）電路，同時(shí)利用 300 毫米芯片生產(chǎn)的規(guī)模、效率和嚴(yán)格的工藝控制。在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、光網(wǎng)絡(luò)、光子計(jì)算、光纖到戶(hù)（FTTH）和聯(lián)合封裝光學(xué)等領(lǐng)域，格芯已經(jīng)對(duì)這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行了鑒定，以滿(mǎn)足當(dāng)今和未來(lái)最緊迫、最復(fù)雜和最困難的挑戰(zhàn)。而讓硅光子技術(shù)進(jìn)入制造商和最終客戶(hù)手中的下一步是什么？ 為硅光學(xué)創(chuàng)建端到端的生態(tài)系統(tǒng)。對(duì)于在市場(chǎng)上擴(kuò)大格芯的光子技術(shù)至關(guān)重要。
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